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                          CF系列平移式分選機

                          項目

                          CF160

                          CF800

                          適用的IC封裝尺寸

                          QFN/LGA/SOP

                          QFN/LGA/SOP

                          測試工位

                          16site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

                          8site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

                          UPH

                          Max. UPH 9.5K(QFN4*4,,Test time 0s,5S檢測)

                          Max. UPH 9.5K (QFN4*4,Test time 0s,5S檢測)

                          故障率

                          ≤ 1/ 5000 pcs

                          ≤ 1/ 5000 pcs

                          測壓力

                          Max. 240KG

                          Max. 160KG

                          高溫測試(選配)

                          50℃~90℃±2℃

                          50℃~90℃±2℃

                          90℃~150℃±3℃

                          90℃~150℃±3℃

                          上料方式

                          Bowl

                          Bowl

                          硬件BIN

                          料盒(電性能測試失效6個)

                          料盒(電性能測試失效8個)

                          編帶站 (良品)

                          編帶站 (良品)

                          料盒(Vision測試失效2個)

                          料盒(Vision測試失效3個)

                          Vision檢測

                          2D Top+5S+Inpocket(STI)

                          2D Top+5S+Inpocket(STI)

                          整機尺寸

                          2700*1700*2000(不包含警示燈)

                          2700*1700*2000mm(不包含警示燈)

                          通訊接口

                          TTL, GPIB, RS232

                          TTL, GPIB, RS232

                          Index Time

                          (常溫)

                          ≤0.55S(Contact force≤120kgf)

                          ≤0.55S(Contact force≤120kgf)

                          ≤0.7S(120kgf≤Contact force≤240kgf)

                          ≤0.6S(120kgf<Contact force≤160kgf)

                          ※該系列設備針對,測試時間長(≥2S)需要測試編帶工藝的產品,同時支持高溫和Hard docking功能。該平台具備開發Tray in Reel out上下料模式,應對BGALGA等封裝形式。

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