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                          CP12 全自動12英寸探針台

                          項目

                          CP12探針台

                          機台尺寸

                          1620mm(W) *1230(D)*1450mm(H)

                          適用晶圓

                          200mm,300mm

                          晶圓厚度

                          250~2000μm

                          Die Size

                          350μm ~76,000μm

                          晶圓搬運方式

                          背面真空吸取,雙Arm

                          針測精度

                          XY︰±1.5μm;Z︰±2.5μm

                          XY平台

                          重復定位精度±1μm

                          Z軸

                          重復定位精度±1.5μm,最大速度30mm/s

                          針測壓力

                          50kg(可選200kg)

                          校準方式

                          圖像校準,高低倍模板匹配

                          Index Time

                          240ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm)

                          測試溫度

                          常溫~150℃±1℃

                          通訊接口

                          GPIB,預留TTL和RS232

                          可選功能

                          ID讀取,自動換卡

                           

                          ※主要針對CIS和SOC產品推出的高性價比探針台

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